半导体与集成电路 · 实体清单
属于半导体与集成电路领域，于 2024 年 2 月 27 日 被列入实体清单。
半导体是现代信息产业的基础，也是中美科技博弈的主战场。自 2022 年 10 月起，美国对华半导体管制从“卡单点”升级为“卡链条”：设备、材料、EDA 工具、先进制程代工、AI 算力芯片被逐层收紧。被列入清单的半导体实体，覆盖了从大硅片、光刻胶、刻蚀机、薄膜沉积、量测设备到 EDA 软件、晶圆代工、存储制造的完整产业链。
2024 年 2 月 27 日，美国商务部工业与安全局（BIS）新增实体，并移除部分既有条目，涉及中国实体。
实体清单：实体清单（Entity List）由美国商务部工业与安全局（BIS）依据《出口管理条例》（EAR）第 744.11 条维护。被列入者采购受 EAR 管制的美国原产技术、软件与产品时需申请许可证，且通常适用“推定拒绝”政策——即默认不批。
被列入上述名单后，该实体在采购美国原产的技术、软件与设备时受到限制，具体许可要求与审查政策以其所属公告原文为准。
The Bureau of Industry and Security is amending the Export Administration Regulations (EAR) by adding two entities under seven entries to the Entity List. These entities are listed under the destinations of Canada (1), the People's Republic of China (China) (1), India (1), Japan (1), Malaysia (1), Sweden (1), and the United Arab Emirates (UAE) (1). Some entities are added under multiple entries, accounting for the difference in the totals. This final rule also modifies two existing entries on the Entity List under the destination of China. This final rule removes one entity under the destination of the UAE.
该实体的列入时间、清单类型与公告批次均已核对官方文件；由于公开可核实的中文资料有限，本站暂未对其进行逐条的深度解读。
Additions of Entities, Revisions of Entries, and Removal of an Entity From the Entity List（89 FR 14403）
89 FR 14403