北京屹唐半导体科技股份有限公司

由亦庄国投收购美国 Mattson Technology 后组建的半导体设备企业，掌握干法去胶（Dry Strip）、快速热处理（RTP）、毫秒级退火与干法刻蚀技术，产品在全球主流晶圆厂有装机基础。其“以并购获取成熟技术、再国产化落地”的路径，是中国设备突围的一种典型模式。

代表性产品与技术

干法去胶设备 · 快速热处理设备 · 毫秒退火

美方将屹唐半导体列入实体清单，理由是其实质承接了美国半导体设备技术并向中国转移，支撑中国先进制程产线建设。限制使其难以继续获得美国原产的射频、真空与控制系统部件，也影响其与美国客户的合作。

限制关键词

去胶设备热处理技术转移

中美技术协同受限，转向自主迭代与国产供应链。

• 2024 年 12 月 2 日列入
  实体清单

  BIS 将屹唐半导体列入实体清单

  89 FR 96830

1. 联邦公报：Additions and Modifications to the Entity List; Removals From the Validated End-User (VEU) Program（89 FR 96830）